高性能コンピューティングセンター

コンピューティング時代のウェハレベルテスト

CPU、メモリ、AIプロセッサ、さらには先進パッケージングや量子コンピューティングに至るまで、高性能コンピューティングデバイスがデータの爆発的な増大を牽引しています。当社のテスト・測定製品は、これらのデバイスを市場に送り出す上で重要な役割を担っています。

データセンターと高性能コンピューティング

データセンターや高性能コンピューティング（HPC）サーバーは、高性能CPU、GPU、AIプロセッサ、高速メモリに依存しています。コンピューティング需要の急増に伴い、チップの動作周波数と集積度はますます高まり、ウェハレベルテストの精度、速度、RF性能への要求も高まっています。

プローブとプローブステーションシステムは、ロジック、メモリ、AIプロセッサの研究開発・量産テストを強力に支援します。DCパラメトリックテスト、高速シグナルインテグリティテスト、RF/ミリ波テストをカバーし、お客様が早期に問題を発見して市場投入までの期間を短縮できるよう支援します。

2.5D/3D先進パッケージングやChipletなどの新技術は、デバイスの集積度と相互接続密度を大幅に高めます。これに伴い、パッケージング前後におけるベアチップ、TSV、マイクロバンプなどの高精度な電気テストが必要です。

量子コンピューティング分野では、極低温（Cryo）・磁気環境下でのウェハレベルテストが重要な要件となっています。極低温プローブテストソリューションは、量子ビットチップを作動温度に近い環境で特性評価することを可能にし、量子プロセッサのスケールアップを支援します。