算力时代的晶圆级测试

数据中心和高性能计算（HPC）服务器依赖高性能 CPU、GPU、AI 处理器与高速内存。随着算力需求激增，芯片工作频率与集成度不断提升，对晶圆级测试的精度、速度与射频性能提出了更高要求。

探针与探针台系统为逻辑芯片、存储器及 AI 处理器的研发与量产测试提供关键支撑，覆盖 DC 参数测试、高速信号完整性测试与射频毫米波测试，帮助客户在芯片研发早期发现问题、缩短上市周期。

2.5D/3D 先进封装、Chiplet 等新技术大幅提升了器件的集成度与互连密度，需要在封装前后对裸片、TSV、微凸块等结构进行高精度电性能测试。

在量子计算领域，低温（Cryo）与磁性环境下的晶圆级测试成为关键需求。低温探针测试方案支持量子位芯片在接近工作温度下完成表征，助力量子处理器规模化发展。