自動車 — 高精度テストでさらなる安全を
プローブ技術は、自動車業界の「新四化」（電動化・コネクテッド化・インテリジェント化・シェアリング化）の進展とともに進化を続けています。従来のガソリン車時代の低速信号テストから、現在の新エネルギー車における高電圧・大電流テスト、そしてスマートコネクテッドカーにおける高周波ミリ波テストへと、プローブには温度適応性、信頼性、精度、周波数カバレッジのさらなる向上が求められます。プローブメーカーにとって、車載グレード認証の高い参入障壁と国産代替の大きな余地は、技術的な挑戦であると同時に、重要な戦略機会でもあります。
車載グレードチップのテスト
パッケージング前の段階で、プローブカードのプローブをウェハ上のパッドやバンプに接触させ、各ベアチップの電気特性をテストします。不良チップを早期に判別・除去することで、後工程のパッケージングコストを削減します。
パッケージング後は、テストソケット内のプローブを用いて最終的な機能・性能検証を行い、車載グレードチップが過酷な環境下でも安定かつ信頼性高く動作することを確認します。
関連製品
車載センサー・レーダーテスト
車載ミリ波レーダー（24 GHz、60 GHz、77 GHz）の送受信チップ、レーダーアンテナアレイ、ミリ波パッシブ部品には、W帯のオンウェハ特性評価が必要です。
衝突警報システムでは、77 GHzの送信機が信号を発し、車両周辺に統合された複数の受信機がそれを捕捉します。プローブカード技術の進歩によりマルチサイトでの量産レベルテストが可能となり、40 GHz～81 GHzの自動車レーダーチップの大規模生産テストを支援します。
先進運転支援システム（ADAS）は多数のセンサーとレーダーに依存しており、その性能は走行安全に直結します。プローブは車載センサー・レーダーテストにおいて重要な役割を果たしています。