• サービス分野

    サービス分野
    • 当社の核心製品は高性能プローブと関連テストシステムをカバーし、光電半導体IC、通信チップ、AIサービスクラスターの光電相互接続など主要業界に広く適用されています。
    • ウェーハレベルRF/マイクロ波テスト、光電デバイス特性評価、高速相互接続の信号完全性検証など、金微光電は実験室での研究開発から量産検証までの全プロセステストソリューションを提供します。
    • お客様の製品開発サイクル加速と中核競争力の向上を支援します。
  • 技術的優位性

    技術的優位性
    • 当社が販売するプローブ製品は完全な知的財産権を有し、核心技術によりハイエンドプローブの国産代替を実現。国内トップクラスの高信頼性プロセスラインに支えられ、すべてのプローブが卓越した電気性能と機械的安定性を備えています。
    • 特に注目すべきは、プローブ製品の優れた保守性です。損傷後も迅速に修理・交換でき、お客様の使用コストと装置ダウンタイムを大幅に削減。この特性は業界内でも独自の競争優位性です。
    • 現在、関連プローブ製品はベルギーのIMEC(マイクロエレクトロニクス研究センター)の厳格な検証を通過し、英国グラスゴー大学、ベルギー・ルーヴァン大学、英国バーミンガム大学、クロアチア・ザグレブ大学、および中国の清華大学、東南大学など、数多くのトップ大学・研究機関による使用認証を取得しており、製品性能は国際的先進レベルに達しています。
  • 将来展望

    将来展望
    • 今後も金微光電はプローブテスト分野に注力し続け、高品質な製品と専門的なサービスにより、お客様から信頼されるプローブテストソリューションパートナーを目指します。
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