双工器
把同轴主路与毫米波扩频通路合路到同一个测试端口，是频段拼接系统的关键无源器件。现有产品覆盖 10 MHz–170 GHz。
- 频段划分10 MHz–67 / 67–110 GHz；10 MHz–110 / 110–170 GHz
- 带内插损上限2.0 / 2.5 dB；2.5 / 4.0 dB
- 交叉点插入损耗5.5 dB / 6.3 dB 典型
- 公共端口回波损耗14 dB 最小
系统验证： DIP-67-110 已用于 2024 年的宽带测量系统频段拼接实验，并与商用矢量网络分析仪完成负载与衰减器比对测试，实测匹配负载回波损耗优于 30 dB，衰减器插损约 20.5–22 dB。
型号对比
| 型号 | 频段划分 | 低通 / 高通插损上限 | 交叉点典型插损 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| DIP-67-110 | 10 MHz–67 GHz / 67–110 GHz | 2.0 / 2.5 dB | 5.5 dB | 已量产 |
| DIP-110-170 | 10 MHz–110 GHz / 110–170 GHz | 2.5 / 4.0 dB | 6.3 dB | 已量产 |
点击型号可跳转至下方对应参数与曲线。
MODEL DIP-67-110 110 GHz 双工器 将 10 MHz–67 GHz 同轴通路与 67–110 GHz 扩频通路合路至同一测试端口，是 110 GHz 频段拼接系统的核心无源器件，2024 年已完成整机实验验证。
封装渲染图
电气特性
| 低通 / 高通频段 | 10 MHz–67 GHz / 67–110 GHz |
|---|---|
| 低通 / 高通插入损耗上限 | 2.0 dB / 2.5 dB |
| 交叉点插入损耗典型值 | 5.5 dB |
| 公共端口回波损耗 | 14 dB 最小 |
机械与接口
封装尺寸以 110 GHz 装配图为准
测试数据
MODEL DIP-110-170 170 GHz 双工器 把 110–170 GHz 波导通路接入 10 MHz–110 GHz 同轴主路，可将近 170 GHz 级扩频模块与基带通路组合为单一测试端口。
封装渲染图
电气特性
| 低通 / 高通频段 | 10 MHz–110 GHz / 110–170 GHz |
|---|---|
| 低通 / 高通插入损耗上限 | 2.5 dB / 4.0 dB |
| 交叉点插入损耗典型值 | 6.3 dB |
| 公共端口回波损耗 | 8 dB 最小 / 10 dB 典型 |
机械与接口
整体包络 43.06 × 23.21 × 20.97 mm
测试数据
使用要点
以下要点仅供系统设计时参考。
无源、可双向使用
双工器为无源器件（功能示意方向为合路），也可反向用于两个频段的分离。
交叉点损耗要单独预算
在频段交界处做功率预算时，应使用单独的交叉点插入损耗（DIP-67-110 为 5.5 dB，DIP-110-170 为 6.3 dB）；只算带内插损无法描述这一区域。
校准要包含双工器
双工器位于公共测试端口与各取样支路之间，因此各支路的校准必须把双工器的响应纳入参考面。