硅光子芯片晶圆级测试——精准反馈硅光芯片性能

随着AI的快速发展，数据计算中心的传输速率不断提高，传统的铜互连模式已经不能满足工业产品的需求。光电通信具有传输速率高、损耗低等优势，已经成为现今行业发展的主流选择。

硅光子技术利用成熟的 CMOS 工艺平台，在硅基衬底上实现光信号的产生、调制、传输与探测，具有带宽大、功耗低、集成度高等天然优势。随着 400G、800G 乃至 1.6T 光模块逐步商用，硅光芯片正在从实验室走向大规模量产，对晶圆级测试提出了前所未有的要求。